過去一日間のスマートフォン関連のニュースヘッドラインをまとめています
- TDKが熱アシスト記録ヘッドを高速HDDに、2年後の実用化へ前進
- 村田が0201部品を大アピール、フェライト・ビーズや実装ビデオ展示
- 日産自動車がダイオード内蔵のトレンチ型SiC MOSFETを試作
- CEATEC明日開幕、部品メーカーは車載やインフラに期待
- 「CEATEC 2012」を振り返る、受動部品関連記事の一覧
- 「CEATEC 2012」を振り返る、省エネ関連記事の一覧
- 京セラケミカル、組み立てコストを低減できるシート状のメタル・キャップ技術を出展
- 京セラケミカル、「とろける封止シート」を半導体パッケージの封止材に応用
- スマート・アグリ
- トヨタ自動車など、溶液法によるSiC結晶成長のポテンシャルの高さを実証
- 日産自動車がダイオード内蔵のトレンチ型SiC MOSFETを試作
- 【半導体】「流動期に入った半導体産業」を象徴する記事に高い関心
- DVB-T2-LiteやDVB-C2にも対応したデジタル・テレビ放送の復調器IC、Silicon Labsが発表
- 東芝米国社、最大4Gビット/秒に対応したHDMI – MIPI DSIコンバータICを発表
- Linear Technology、完全差動のバイポーラ入力に対応した1Mspsの18ビットA-D変換器ICを発売
- 東芝、小型パッケージに封止したユニポーラ型ステッピング・モーター駆動ICを発売
- 第4回 拡散
- ルネサス、32ビット・マイコン「RX」の中で最も小型の製品を健康機器向けに発売
- 京セラケミカル、「とろける封止シート」を半導体パッケージの封止材に応用
- 京セラケミカル、組み立てコストを低減できるシート状のメタル・キャップ技術を出展
- 「ロボット」から「プロジェクションマッピング」まで――Kinect活用でビジネス化を目指せ!!【前編】
- 【動画あり】永遠の未完作品『サグラダ・ファミリア』が2026年に完成予定
- ドコモとスクエニ、クラウド版『ドラゴンクエストX』をタブレットやスマホに提供
- ドコモから『ドラゴンクエスト』コラボ携帯、素材はメタルスライム
- ソフトバンク孫社長の囲み取材、シリコンバレー拠点やTwitter投稿しない件に言及
- iPhone 5s/5cで @docomo.ne.jp メールが10月1日午前4時から利用可能に
- 孫社長「我々のスマホが一番繋がる」ソフトバンク新モデル発表会
- 東芝、8インチWindows 8.1タブレットを参考出展。Bay Trail採用
- ドコモ、スマートウォッチ GALAXY Gear をCEATECに出展。GALAXY Note 3 とペア
- 富士通ARROWS A 301F発表:超急速充電10分で1日利用、Hybrid 4G LTE対応、デザイン刷新(更新)
- シャープAQUOS PHONE Xx mini 303SH発表:フルHD 4.5型 IGZO液晶、8色カラバリ(更新)
- ソフトバンクAQUOS PHONE Xx 302SH:ディスプレイ占有率80%の3辺狭額、F1.9レンズ16.3MPカメラ、フルセグ(更新)
- 速報:ソフトバンク 2013冬 – 2014春 新製品発表、孫社長「一番繋がる」 Hybrid 4G LTE 発表(更新中)
- 2013冬 – 2014春モデルまとめ:ソフトバンクがHybrid 4G LTE発表(更新中)
- シャープ Mebius Pad 発表、10型 IGZO液晶のWindows 8タブレット。LTE/3G対応、防水仕様
- iPhone 5s/5cの比較記事まとめ:端末別スペック比較やドコモ・au・ソフトバンクの速度比較など
- 今年のMaker Faire Tokyoは11/3、4開催。前売チケット購入で特典ステッカーをプレゼント!
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- いつの間にかスマホ生活との相性を高めていた固定電話
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- スマホから自宅PCを操作できる秀逸アプリ
- 最近のデジタル絵本がスゴい進化してた
- 子ども向け“スマホ型おもちゃ”の進化がめざましい
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